光模塊封裝
打線是在電芯片和光芯片之間以及電芯片和PCB焊盤(pán)之間打金線,打錢(qián)前使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面活化,使其達(dá)到穩(wěn)定連接。固晶和打線是至關(guān)重要的,打線需要滿足拉力測(cè)試,對(duì)打線的長(zhǎng)度也有一定的要求,過(guò)長(zhǎng)過(guò)短都會(huì)影響實(shí)際的性能,例如靈敏度,發(fā)射眼圖,光模塊失效分析就有打線斷裂等因素,在此工藝上,等離子是起到了至關(guān)重要的作用。